多元应用驱动

芯片市场的多元应用驱动着其不断创新和升级。从智能家居到智能交通，从医疗设备到农业自动化，各行各业都在寻求更高性能、更低功耗、更小尺寸的芯片解决方案。这促使芯片制造商不断推陈出新，开发出适应不同场景需求的芯片产品。

全球产业链整合

芯片的广泛运用推动了芯片行业的大发展，催生了从材料学到精密制造设备、IC设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，形成了庞大而复杂的产业链。而这种发展依赖的是全球研发、全球协作和全球分工。芯片作为核心，带动了一个复杂的供应链和价值链，恰恰因为每个细分产业都有比较高的集成度，需要巨额的资金投入和长时间的技术与经验的积累，反而催生出一系列垄断的“卡脖子”节点。

国家战略推动

多个国家将芯片产业视为战略性支柱产业，纷纷出台政策鼓励本国芯片产业的发展。中国在这方面表现尤为突出，提出了“芯片强国”战略，投入巨资支持本土芯片企业的研发和生产，力图在全球芯片市场中占据更重要的地位

芯片行业数智化管理难点

尽管芯片行业前景光明，但也面临着一系列的管理难题。在芯片设计、制造、供应链等多个环节，都存在着复杂的数据流动和业务流程，这些难点可以通过数智化管理得以解决。

难点一：设计复杂性

芯片设计已经变得极其复杂，需要考虑性能、功耗、散热等众多因素。芯片设计中涉及的参数众多，传统手工操作已经难以满足需求。如何利用数据分析和人工智能技术辅助设计，成为了一个重要的问题。

难点二：制造过程控制

芯片制造具有典型的特点：技术难度高、门槛高；材料纯度要求高；设备高精度且系统复杂；投资成本大。芯片的制造涉及到纳米级的工艺控制，微小的变化都可能对芯片的性能产生重大影响。制造过程中需要实时监控和控制各个参数，确保芯片的质量和一致性。这需要大量的数据采集、分析和反馈机制。

难点三：供应链管理

芯片的制造除部分IDM厂商外，供应链高度专业化分工，涉及到硅片、外延片、晶圆、晶圆测试、封装、测试等，供应链的不稳定性对生产计划和产品交付造成影响。如何实现供应链的可视化和实时监控，成为了提高生产效率和降低风险的关键。

难点四：精细化核算

随着市场不断萎缩，芯片厂商之间的竞争变得更加激烈，行业被迫陷入内卷，芯片价格波动大。芯片设计企业研发周期长、研发费用占比高，芯片制造企业投资大、生产周期长、工艺步骤多；因此在芯片企业除了基本的成本核算之外，重点关注项目成本、工序成本、分项成本。

IC芯片企业数智化“困局”

用友U9 cloud破解全场景难题

面对芯片行业的数智化管理难题，用友U9 cloud为芯片行业提供了一套数智化全场景方案，覆盖芯片企业的各个管理环节，包括IC行业应用、企业的多公司业务系统、精细化成本核算、项目化管理、内部市场链考核、IPO上市及国际化经营等。这些场景为芯片企业提供完整的数智化解决方案，支撑芯片企业的高速发展。同时，U9 cloud 通过数据应用服务内置的行业管理分析模型，通过数据分析和挖掘，帮助企业更好地掌握市场趋势和客户需求， 提高企业决策的准确性和实时性。

除了整体方案以外，针对芯片行业关注的核心内容，包括物料多维度管理、委外管理、MES集成、精细化成本核算及项目管理等都有对应的解决方案。

芯片行业的物料多维度管理

芯片行业对物料的精细化管理要求高，同一批芯片需要区分bin等级、软件版本、物料版本、测试程序、datecode等，这些管控要求要贯穿整个供应链过程，这就要求物料的管理维度可以灵活自定义实现物料的精细化管理。

芯片行业的委外管理

芯片设计企业的生产过程全委外，物流在各委外厂商间流转，通过U9 cloud平台，将各个委外厂商的订单、进度、回货等信息，通过系统导入，基于系统可实时查询物料状态、预计交期，及时协调下游委外厂商产能，缩短订单交付周期。

芯片制造的计划执行一体化

芯片制造过程中的工序多、专业设备多、工艺参数要求高，因此在芯片制造过程对MES系统的要求拥有丰富的行业经验，这就要求MES必须是专业的厂商，在芯片制造企业的数智化应用中要求ERP与MES的深度集成，实现计划执行一体化。

芯片行业的成本核算

芯片成本包括硬件成本及软件成本，其中芯片硬件成本包括wafer成本、掩膜成本、测试成本、封装成本四部分，而且成本与良率密切相关，同时还包含芯片设计过程中的开发环境、版权、特许权使用费（Royalty）等费用。因此做好精细化成本核算，实现芯片的成本还原芯片企业的迫切诉求。

同时在芯片制造企业，工序多、加工周期长，除主材以外大量的辅材是共用的，需要精准的核算成本，实现工序成本分析，为管理提供改善方向。

芯片行业的项目化管理

芯片研发周期长、研发人员投入多、流片成本高，通过U9 cloud系统与PLM系统的整合，PLM实现研发项目的过程及成果的管控，缩短项目周期，U9 cloud实现研发项目的预算及管控、项目核算，以及量产后的订单/产品利润，结合项目的研发投入及量产后的产品利润实现按产品/项目盈利分析，从而实现芯片行业基于产品/项目的全生命周期管理。

芯片行业“智造”靠它！

U9 cloud成芯片制造企业“利器”

奥拉半导体公司，总部位于印度班加罗尔，是一家专注于高端模拟和混合信号集成电路解决方案的跨国无晶圆厂半导体公司。2018年1月被中资收购并纳入宁波奥拉，现在在全球拥有6个研发中心和2个分公司，员工超过260人，公司曾被EEtimes评选为2017年最受关注的60家电子公司之一。在2020年11月，奥拉引入了U9 cloud的芯片设计行业解决方案，构建了全球管控一体化平台，实现了数据标准化、物料多维度管理、多组织间业务协同、全程委外管理追溯以及工序级成本核算，进一步提升了供应链透明度、部门合作效率和整体管理水平，为奥拉公司注入了新的活力

株洲越摩先进半导体有限公司定位于高性能芯片和高密度封装应用领域，致力于搭建晶圆级封装与系统级封装生产线，专注于提供先进的芯片和模块封装设计、开发和加工服务。借助用友U9 cloud，公司在生产工序流转过程中实现了各项成本（包括料、工、费等）的归集和附加，从而精细化核算产品成本，为考核提供了可靠的数据支持。这一举措为公司的生产和管理提供了更为准确的基础，进一步加强了成本管理和决策支持体系。

南京凌华微电子专注于前瞻性技术研发，涵盖医疗与健康用集成电路、射频集成电路、高性能处理器、高速模拟与混合信号集成电路等领域。公司通过U9 cloud建立了数智创新平台，特别在芯片的追溯管理应用效果突出，实现了正向追溯和逆向追溯。正向追溯方面，公司能够管理芯片生产流程，为售后服务和回收物流提供质量和业务支持；逆向追溯方面，能够查找芯片生产过程中的问题并追究责任。U9 cloud为南京凌华微电子在技术产业化和质量控制方面带来了显著提升。

用友U9 cloud不仅助力装备制造企业进行数智化转型，创造业务价值，更累积了丰富的行业服务经验和能力。基于此，U9 cloud顺应智能制造发展的大趋势，不断深化产品力，深耕细分行业，为装备制造业打造最佳的数智化工具平台。携手生态伙伴，U9 cloud致力于引领更多的企业走向绿色制造和高效增长之路。

U9 cloud已经成为芯片企业数智化升级首选

在芯片行业的蓬勃发展中，用友U9 cloud已经凭借其卓越的技术与解决方案，成为芯片企业数智化升级的首选之选。作为一家引领数字化转型的领先企业，U9 cloud不仅深刻理解芯片行业的复杂性，更是凭借其先进的数据分析、人工智能和物联网技术，为芯片设计、制造和供应链管理提供全面支持，提高了效率、质量和决策能力，助力芯片企业高效增长、创新发展。

2023年8月19日下午，由上海人工智能技术协会协办的以【智创未来】为主题的用友U9 cloud行业引领新品体验会将作为用友2023年全球创新大会面向制造业数智化升级的重磅内容发布!届时将有来自业内的专家顾问、各行业的企业家、生态伙伴以及媒体代表共聚一堂。如果您想了解更多芯片行业的数智化转型案例，来U9 cloud专题分论坛，我们一起畅聊，一起品鉴新品盛宴!