用友U9 cloud凭借其深耕制造业17年的行业经验,以“行业化+全球化”双轮驱动,推出芯片行业全场景数智化解决方案。
海关数据显示,2024年中国芯片(集成电路)进口额为3856亿美元,约占全球62%左右,出口额为1595亿美元,尽管芯片出口额是中国出口最高的单一商品,但芯片贸易逆差任然达到2261亿美元。
在全球芯片产业“战火不断”的背景下,中国芯片企业正面临"三高困局":设计复杂度指数级攀升(28nm到3nm设计成本增长400%)、工艺精度要求进入亚纳米时代、供应链波动风险加剧。
用友U9 cloud凭借其深耕制造业17年的行业经验,以“行业化+全球化”双轮驱动,推出芯片行业全场景数智化解决方案,助力企业实现良率提升15%、交付周期缩短30%、成本核算精准度达99%的转型突破。
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芯片产业链涉及上游的原材料及芯片制造设备、设计、晶圆制造、封装测试等近2000+工序,复杂度高、管理颗粒度细,企业常面临五大核心挑战:
按单设计困局:设备大都是按单设计生产,批量小,生产周期短,需要全过程按项目管控。
设计协同黑洞:7nm芯片需协调10万+设计规则,手工操作导致平均37%的设计返工率。
制造过程控制:纳米级工艺需实时监控8000+参数,传统系统良率分析滞后72小时。
供应链协同难:全球化分工下,委外厂商多、物流流转复杂,信息断层易导致交期延误。
成本核算粗放:12英寸晶圆厂隐蔽成本占比达28%,传统核算方式误差率超15%。
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针对芯片行业特性,用友U9 cloud推出覆盖设计、制造、供应链、财务的全链路数智化工具,以四大核心能力重塑产业竞争力:
精细化物料与委外管理
支持芯片物料多维度管理(如Bin等级、软件版本、测试程序等),贯穿供应链全程,实现批次追溯与质量管控。
通过EDI系统与委外厂商实时交互订单、进度数据,缩短交付周期30%,确保产业链高效协同。
设计制造一体化
集成PLM系统,打通研发与生产数据流,实现设计变更自动同步至生产计划,缩短产品上市周期。
支持Fabless模式全程委外管理,通过工序级成本核算,精准还原掩膜成本、封装成本等,提升成本透明度。
智能制造与实时监控
与MES深度集成,实现计划执行一体化,实时采集生产数据并分析良率,优化工艺参数。
基于AI算法预测设备故障,提前调度资源,减少停机损失,提升设备利用率。
全球化与合规运营
支持多语言、多币种、多时区管理,适配国际财务准则与本地化税务要求,助力企业无缝融入全球产业链。
构建统一数据平台,满足IPO审计与跨国合规需求,降低出海风险。
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众多芯片产业链企业通过U9 cloud实现数智化跃升,成为行业标杆:
江苏集芯:致力于第三代半导体碳化硅(SiC)材料研发与制造,使用U9 cloud芯片行业方案,实现了协同云、U9C、MES三大系统集成应用,打通了各业务环节,保证了数据一元性与业务一致性,从而实现了业财一体化。
黑芝麻智能:是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,引入U9 cloud帮助企业构建了统一的全球化协同平台,实现了业务流程梳理及流程优化,实现了物料精细管理与批次追溯,财务核算真实可追溯,助力企业成功上市。
立昂微电子:是一家IDM芯片制造商,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域,引入U9 cloud,,实现和MES、WMS的对接帮助企业构建了统一业务管控平台,通过条码管理满足了全过程物料追踪和品质追溯,实现精细成本核算。
越摩先进半导体:专注晶圆级封装及系统级封装,利用U9 cloud通过精细化成本归集与工序追溯,产品成本核算准确率达99%,为生产决策提供可靠依据。
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U9 cloud以“行业深耕+AI+轻咨询”为核心,持续引领行业技术变革:
行业深耕:通过与芯片产业链企业业务深度适配与创新服务模式,为芯片产业链企业提供精准化行业领先实践套件。
AI赋能业务:通过智能化应用融入到业务流程中,帮助企业提高作业效率,如优化计划排程、智能工艺生成、智能合同审核等。
轻咨询+简实施:通过芯片行业工具包与专家资源,缩短实施周期50%,确保企业“低投入、高回报”。
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当摩尔定律逼近物理极限,用友U9 cloud正通过"技术架构革新+行业场景深耕+全球化敏捷响应"的三维进化,助力中国芯片企业构建从3nm设计协同到跨国供应链管控的新型能力体系。
在半导体产业国产化率需从17%提升至70%的战略窗口期,用友U9 cloud将持续深化工业AI与数字孪生技术融合,赋能中国"芯"生态向高端化、绿色化、全球化全面进击。
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